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现存技术已经不能满足硬盘性能增长的需要，这对未来硬盘行业甚至整个IT行业都有重大影响。
独立咨询师RichieLary预计未来十年内，普通3.5英寸硬盘的容量可以达到3TB到7TB。要达到这个容量，就要从新审视现在的硬盘技术，因为它已经变得非常复杂了。对此，Lary是这样说的：“我喜欢拿波音747和硬盘比较，如果将硬盘放大到747大小，那么就好像在离地面1/100英寸的地方以2.5百万英里每小时的速度驾驶飞机，而飞行员要在一堆骨牌中读出它们的点数。”
硬盘的面密度（指定空间里面能存储的比特数）由于超顺磁性极限的缘故，已经很难再提高。这个极限是一个临界点，只要过了这个点，开关一个比特将会影响邻近比特的状态。
业界在以往已经一再将这个极限升高，不过单靠减少某些IC的体积来提升密度的方法已经没有什么余地，因为IC基本上已经到了最小尺寸。去年推出的垂直记录技术将存储密度进一步提高，Lary表示：“这将是未来15年的技术。制造商们在去年开始使用这项技术生产硬盘。不过这只是密度的一次性提升。”
Lary指出，硬盘厂商正在关注热辅助磁记录（HAMR）。在HAMR中，硬盘使用激光加热一种新型硬化介质上一个小点以便在该点冷却之前写入1比特数据。Lary表示希捷预计使用该技术的硬盘在2010年上市，不过他又指，他的朋友，希捷公司先进存储架构部门副总裁，SteveSicola认为2010年可能有点难度。
Lary指出，硬盘的另一个重要事实就是，容量的提升已经超过了性能的提升，而且这个趋势在未来将会继续。因而业界正逐渐将现在常见的3.5英寸硬盘向2.5硬盘转移，因为盘片越小，容量就会相对小些，而性能则可以更好，“现在出货的3.5英寸硬盘已经有使用2.5英寸盘片的了。”
Lary称，目前已有厂商在开发每分钟3万转的硬盘。不过，要达到这个转速消耗的功率非常大，因此目前可能会先到22500转。
其他正在开发的新技术包括垂直微型机电系统（MEMS）和热机械存储。在垂直MEMS中，以往单独的一个读写头被数以千计移动细微的微小读写头代替。热机械存储在原子级别进行数据存储，去年IBM已经进行过演示。全息光学存储也是一个方向，而且可能今年可以上市，不过性能不佳。
同时随着硬盘容量越来越大，RAID的性能和数据保护功能显得越来越重要。硬盘越大，两个硬盘同时故障的机会越大。这个问题一直困扰着众多数据中心，尤其是使用SATA硬盘的企业，因为它们本事是PC用硬盘，可靠性较低。Lary指出：“如果有1PB使用RAID5的台式机硬盘，一年之内可能损失两次数据。”
解决这个问题的最新技术是RAID6，有两个后备硬盘，可以防止两个硬盘同时故障破坏操作。不过RAID增加了一半的硬盘读写次数，会减少硬盘寿命。RAID6的替代技术如WEAVER编码，为了在保护数据时不影响性能，保护用的硬盘容量需要加倍。
一般硬盘有五年保质期，Lary则认为：“没有人的硬盘会用5年，不过将来的硬盘不会那么快报废，故障率会相对上升。”而RAID6的一个问题是：“如果有6％的硬盘出现故障，在你完成修复前都不用考虑睡觉。”
